晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会成功落幕
发布时间：2023-02-08 11:04:56
据了解，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会2月4日落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。
晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍，该产品历时两年的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。
-
碳化硅晶片：电话: 18268583497邮箱: zhouxun@hsmmcs.com硅铝合金产品：电话: 0574-56336585邮箱: salesal@hsmmcs.com联系地址:浙江省宁波市慈溪市周巷镇周西公路1999-9号
-
Copyright © 2000-2019中国·金威尼斯游戏(澳门)股份有限公司-BinG百科 浙ICP备20005291号——1
