3月17日消息,日前,英飞凌科技大中华区在京举办了2023年度媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟率大中华区诸多高管出席,探讨数字化、低碳化行业发展趋势,并介绍英飞凌汽车业务布局。
从业务结构来看,汽车电子业务营收占比最大,达到45%。电源与传感系统占比29%,工业功率控制和安全互联系统均占比13%。公开数据显示,英飞凌在汽车电子领域位居全球第一的位置。
英飞凌认为,从半导体材料的发展前景来看,硅基半导体由于成本相对较低,仍将是许多应用的首选技术,而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力,尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。
“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程,或者在相同的续航里程下,大幅降低电池装机量和成本。因此,碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中”,潘大伟指出:“碳化硅上车的产业化进程不断提速”。
据了解,此前英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区,扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能,新工厂计划于2024年投产。同时,菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式,将现有的150毫米和200毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。