公司将在 200 mm 技术平台上扩大 SiC 电力电子器件的制造规模
材料和激光公司Coherent和三菱电机签署了一份谅解备忘录（MOU），合作开展一项计划，在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的制造规模。
为了满足对SiC芯片快速增长的需求，特别是电动汽车的需求，三菱电机宣布在截至2026年3月的五年内投资约18亿美元（2600亿日元）。投资的主要部分约7.11亿美元（1000亿日元），将用于建设一个基于200mm技术平台的SiC功率器件新工厂，并加强相关生产设施。根据谅解备忘录，Coherent将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件开发供应200毫米n型4H SiC衬底。
“我们很高兴与三菱电机建立合作关系，三菱电机是SiC功率器件的先驱，也是高速列车（包括日本著名的新干线）SiC功率模块的全球市场领导者，”Coherent 新企业和宽带隙电子技术部执行副总裁Sohail Khan说，“我们在向三菱电机供应碳化硅衬底方面有着悠久的记录，并期待扩大与他们的关系，以扩展其新的200毫米碳化硅平台的规模。”
“Coherent多年来一直是三菱电机高质量150毫米SiC晶圆衬底的可靠供应商，”三菱电机半导体与器件部执行官、集团总裁Masayoshi Takemi说，“我们很高兴与Coherent建立这种密切的合作伙伴关系，将我们各自的碳化硅制造平台扩展到200毫米。”
Coherent于 2015年展示了全球首款 200mm的导电衬底。2019 年，Coherent开始在REACTION（一项由欧盟委员会资助的为期四年的Horizon 2020计划）下供应 200 mm SiC 衬底。
三菱电机在2010年推出了世界上第一个用于空调的SiC功率模块，并于2015年成为第一家为新干线高速列车提供全SiC功率模块的供应商。
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