日前，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。
12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。项目将填补公司在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白，新起点，新征程，今后，积塔半导体将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量！
承袭央企底蕴 坐拥领先工艺
积塔半导体的历史，最早可以追溯到1988年成立的上海飞利浦半导体。1995年公司更名为上海先进半导体制造有限公司（ASMC），2006年在香港联交所主板成功上市，2009年一举成为国内首家通过德国汽车工业VDA6.3质量体系A级认证的企业。
2017年，背靠中国电子旗下华大半导体，作为中国电子与上海市政府的重大战略合作项目，积塔半导体应运而生。华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，连续多年位居中国IC设计企业前5名。2019年，积塔半导体以吸收合并的方式完成对ASMC的私有化，开始一体化运营。
一方面承袭了中国电子及华大半导体在人才、技术、战略储备和产业链布局上丰厚资源，形成强有力的产业协同优势；另一方面吸纳了ASMC在芯片制造领域逾三十年的技术、工艺和产能，积塔半导体构筑起从研发到生产的牢固护城河。
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