就在今天,SiC行业又有一起大金额合作!
7月5日下午5点,瑞萨电子宣布,他们已与Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议。
根据协议,瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元(约144.9亿人民币)的定金,以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应,并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。
Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供6英寸碳化硅衬底和外延片;此外,Wolfspeed位于北卡罗来纳州的查塔姆工厂全面运作后,将向瑞萨提供8英寸碳化硅衬底和外延片。
据此前报道,5月19日,瑞萨电子在投资者简报会宣布,正式投资SiC功率半导体,将于2025年开始量产,以满足电动汽车的需求。
瑞萨总裁Hidetoshi Shibata表示,他们收到了客户的巨量询盘,因此正计划增加IGBT和SiC的市场份额。他们最近宣布重启甲府工厂生产IGBT,并在高崎工厂建立碳化硅生产线。
除了瑞萨外,Wolfspeed还与多家企业达成重磅合作:
·2023年2月,Wolfspeed与采埃孚联合宣布,将投资20亿欧元(约合人民币148亿元)在德国建设“世界上最大”的SiC器件工厂。其中,采埃孚将拥有该工厂的少数股权。
·2022年11月,Wolfspeed与博格华纳公司达成战略合作伙伴关系,博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元(35.44亿人民币),根据协议,博格华纳每年将有权购买高达6.5亿美元(超过46亿人民币)的器件。
为了保障产能供应,Wolfspeed正在大力扩产。
6月26日,Wolfspeed宣布获得融资20亿美元(约144亿人民币),本轮融资由阿波罗全球资产管理公司(Apollo)领投。
Wolfspeed表示,本次募集资金主要用于扩建在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施——莫霍克工厂以及查塔姆工厂。