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英飞凌和Wolfspeed在争夺全球最大碳化硅fab的称号、Onsemi和Rohm也在通过巨额预付款来提升SiC器件的产量，并积极为自己的fab早早搞定晶圆供应。

当前SiC的火热浪潮主要由逆变器以及电动汽车中的车载充电器和DC-DC转换器驱动的汽车市场，到2022年将占功率SiC市场份额的70%，到2028年这一比例将增长至74%。

全球芯片制造商都在快速采取行动，确保碳化硅功率器件的供应，英飞凌和Wolfspeed在争夺全球最大碳化硅fab的称号、Onsemi和Rohm也在通过巨额预付款来提升SiC器件的产量，并积极为自己的fab早早搞定晶圆供应。

未来五年，英飞凌将在Module Three的第二建设阶段对其位于马来西亚Kulim(居林)的工厂投资高达50亿欧元。该公司表示，这超出了2022年2月宣布的原始投资，并将创建世界上最大的200毫米碳化硅工厂。

这个扩张得到了客户支持，其中包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新的Design-win，以及法国施耐德电气等客户约10亿欧元的预付款。

与此同时，瑞萨电子近日确认已向美国Wolfspeed支付第一笔10亿美元，以购买功率器件，明年还将再支付10亿美元。瑞萨电子与Wolfspeed签署了为期十年的协议，供应SiC裸片和外延150毫米晶圆，以扩大进军功率器件市场的规模。

英飞凌的投资将在2030年之前带来约70亿欧元的年SiC收入潜力，加上计划将Villach 和Kulim工厂的200mm工厂转换为SiC生产。其目标是在2030年前占领30%的市场份额。英飞凌有信心公司2025财年的SiC营收将提前实现10亿欧元的目标。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“过去几年，基于碳化硅的解决方案的使用出现了巨大增长。”

“随着能源转型持续加速，碳化硅市场也在紧随其后，其发展速度明显高于预期。我们希望利用这一发展并与我们的客户一起推动脱碳，这些客户向我们表明了他们的长期需求，在汽车和工业应用领域增加了超过50亿欧元的设计获胜量以及约10亿欧元的相关预付款。”

“这就是为什么我们决定大幅增加Kulim工厂的持续扩张。通过追加投资高达50亿欧元，它将成为迄今为止世界上最大的200毫米SiC生产设施。”

这将与Wolfspeed位于纽约州Mohawk Valley(莫霍克谷)的全自动200毫米fab竞争，该fab于5月份加工了第一批晶圆。该公司表示已有200亿美元的订单，但两家公司都没有提供其fab厂的晶圆开工数量，所以无法直接进行比较。

他表示，SiC器件的沟槽架构对于英飞凌来说至关重要。

“碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。随着Kulim的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。”

“我们正在利用我们在一流 SiC沟槽技术、最广泛的封装产品组合和无与伦比的应用理解方面的竞争地位。这些因素是该行业的差异化和成功领域。”

英飞凌的SiC有六家汽车OEM客户，其中三家来自中国。客户包括福特、上汽和奇瑞，以及SolarEdge和中国可再生能源领域三大领先的光伏和储能系统公司。

Onsemi已经达成了价值超过20亿美元的汽车和可再生能源应用设备的长期供应协议。这甚至包括一级供应商Magna为其位于捷克共和国的工厂购买半导体设备，该工厂正在开发沟槽器件技术。

   在半导体市场疲软之际，客户为SiC晶圆厂开发预付款极大地帮助了芯片制造商的现金流。这有助于电力行业避免其他市场的周期，并及时提高产能，以应对电动汽车和可再生能源应用（从太阳能发电场和风力涡轮机到电池储能系统逆变器）的巨大增长。