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随着科技的快速发展，半导体行业也在不断寻求新的材料和工艺，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。在这个过程中，碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，逐渐走入了人们的视线。碳化硅将在电子、医疗、新能源汽车等领域拥有广泛的市场前景。

近日意法半导体公布2023年第二季度财务业绩。数据显示，意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%，毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元；上半年净收入85.7亿美元，同比增长16.1%，毛利率49.3%，净利润20.5亿美元。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，可实现以前使用硅（Si）无法实现的许多高功率应用。650V碳化硅肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用，可应对高电压和高电流应用带来的挑战。

7月10日，中国电科集团宣布，随着中国新能源汽车生产量迈入2000万辆大关，中国电科国基南方、55所研制的新能源汽车用650V-1200V碳化硅MOSFET出货量突破1200万只，已实现大批量稳定供货。

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