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6月26日，长飞光纤董事会审议通过了《安徽长飞先进半导体有限公司2023年增资及融资计划》，同意长飞先进半导体投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目，其中包括约36亿元的股权融资及约24亿元的银行贷款。

日前，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。

材料和激光公司Coherent和三菱电机签署了一份谅解备忘录（MOU），合作开展一项计划，在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的制造规模。

三菱电机集团近日宣布，其开发出一种集成SBD的SiC-MOSFET新型结构，并已将其应用于3.3kV全SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。

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