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7月4日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，全资子公司民德电子（丽水）有限公司（以下简称“民德（丽水）”）拟与江苏联芯半导体科技有限公司（以下简称“江苏联芯”）签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同，合同预估金额...

近日碳化硅市场暂稳运行，下游需求持续弱势下，有少量库存累积。据了解，自上月20日前后的价格跌落后，下游钢材、铸造等行业开工积极性普遍有所减弱，产量随之下降，厂商反馈近期的交易情况弱于前期；加之在禁用石油焦的影响下，个别企业考虑到成本以及利润水平的因素，...

第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性...

中金发布研究报告称，第三代化合物半导体材料碳化硅(SiC)在新能源车、光伏发电等重点行业终端出货量快速成长，叠加SiC渗透率提升且短期内器件价格降幅有限的背景下，2022-2024年SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期。中国相关供应商虽起步较晚，但得益于新...

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